1、熟悉CHIP類，TOP SMD封裝工藝流程，負(fù)責(zé)封裝物料、結(jié)構(gòu)評估開發(fā)與二次開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)新技術(shù)的研究開發(fā)及產(chǎn)品性能提升；
3、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品技術(shù)信息的收集、整理，市場調(diào)研、分析與建議；
4、負(fù)責(zé)前沿產(chǎn)品、技術(shù)，競爭對手產(chǎn)品的分析；
5、LED封裝廠兩年以上同等職位工作經(jīng)驗(yàn)。
2、負(fù)責(zé)新技術(shù)的研究開發(fā)及產(chǎn)品性能提升；
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4、負(fù)責(zé)前沿產(chǎn)品、技術(shù)，競爭對手產(chǎn)品的分析；
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職位類別： 研發(fā)部經(jīng)理/技術(shù)主管
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- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質(zhì)：私營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：LED二極管
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：王偉
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工作地址
- 地址：中國 廣東 深圳市寶安區(qū) 深圳石巖水田鼎豐科技園E棟
