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1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品BMS方案的詳細(xì)設(shè)計(jì)，進(jìn)行硬件相關(guān)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)，協(xié)助PCB layout；
2. 負(fù)責(zé)BOM擬制，跟進(jìn)SMT進(jìn)度，制定并參與板級(jí)、模塊、整機(jī)的測(cè)試方案、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)售后的支持工作；
3. 參與硬件降成本、兼容替代，備料等工作，解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問(wèn)題；
4. 完成單板EMC測(cè)試，熱測(cè)試及協(xié)助產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)工作。
任職要求：
1. 電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，3年以上單板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2. 有過(guò)獨(dú)立設(shè)計(jì)新項(xiàng)目單板經(jīng)歷，debug能力強(qiáng) ，有很好的邏輯分析思維和判斷能力；
3. 熟悉智能產(chǎn)品硬件BMS、充電器方案，對(duì)行業(yè)主流供應(yīng)商BMS、電量計(jì)芯片方案有深入了解，熟悉功率電源、接口防護(hù)處理(防反接，緩啟動(dòng)，熱插拔，防靜電)、板級(jí)電源電路、時(shí)序管理等功率電路知識(shí)；
4. 熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)，包括MCU選型，存儲(chǔ)，IIC，SPI，UART，RS-485等常見(jiàn)接口協(xié)議；
5. 熟練掌握功率MOS，PWM驅(qū)動(dòng)，ADC采樣調(diào)理，運(yùn)放等模擬電路原理；
6. 對(duì)鋰電池電化學(xué)特性有一定理解和掌握，熟悉電芯及pack生產(chǎn)組裝工藝；
7. 熟練使用常見(jiàn)的調(diào)測(cè)試設(shè)備，包括示波器，邏輯分析儀等；
8. 較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力、責(zé)任心、上進(jìn)心、良好的學(xué)習(xí)能力，具有較為開(kāi)放式思維。

職位類(lèi)別： BMS硬件工程師

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