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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)無(wú)線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、器件選型；
3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文件的編寫及歸檔；
4、負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試；
5、負(fù)責(zé)與硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的生產(chǎn)和市場(chǎng)問題處理。
任職要求：
1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，高頻、通信、電子等相關(guān)專業(yè)，英語(yǔ)四級(jí)及以上；
2、能熟練使用PADS或Cadence等EDA工具軟件；
3、熟悉基帶電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；
4、熟悉RF電路，并能夠使用8960或者CMU200對(duì)手機(jī)RF電路進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試；
5、且有過高通平臺(tái)、MTK平臺(tái)等經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。

職位類別： 硬件工程師

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